超声振动辅助固结磨粒抛光硅片表面形成机理及实验

• 作者: 刘曼利 吴勇波 曾一凡 杨卫平
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 超声振动 固结磨粒 表面形貌 材料去除 机理
• 年，卷（期）: 2016,（23）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 3208-3214
• 页数: 7页
• 分类号: TG580
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2016.23.014

摘要

基于超声加工所具有的加工效率和加工表面质量高等特性，提出了一种超声振动辅助固结磨粒化学机械复合抛光硅片新技术。对抛光工具及复合抛光实验系统的建立进行了描述，在此基础上开展硅片抛光表面形貌及材料去除机理的理论及实验研究，得到不同抛光力下的研究结果。所建立的理论模型及实验结果表明，超声振动辅助固结磨粒抛光有利于硅片表面质量及材料去除率的提高，且随着抛光力的增大，抛光表面质量下降，材料去除效果提高。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾一凡		16	184	6.0	13.0
2	杨卫平		23	68	5.0	7.0
3	刘曼利		3	9	2.0	3.0