有机硅LED封装材料的最新研究进展

• 作者: 刘志朋 孙争光 王龙海 陈博
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: LED 有机硅 封装材料 折射率
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 技术进展
• 页码范围: 314-318
• 页数: 5页
• 分类号: TQ324.2+1
• 字数: 4543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2018.04.013

摘要

综述了近年来LED封装用有机硅材料(包括苯基有机硅、环己烷基有机硅、含氟有机硅、含环氧基有机硅)以及有机硅复合材料(有机硅/无机纳米粒子复合材料、有机硅/环氧树脂复合材料)的研究进展,并对有机硅LED封装材料未来的研究方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙争光	湖北大学材料科学与工程学院	51	574	16.0	22.0
2	陈博	湖北大学材料科学与工程学院	12	42	3.0	6.0
3	王龙海	湖北大学材料科学与工程学院	3	1	1.0	1.0
4	刘志朋	湖北大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0