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摘要:
单晶锗是一种难加工脆性材料, 通过使用固液两相流加工方法可获得较好的表面质量.为探究磨粒相关因素对加工质量的影响, 根据实际材料的参数, 利用ABAQUS有限元仿真软件建立多颗粒冲击仿真模型, 研究磨粒材料、粒径对加工后单晶锗表面质量、表面材料去除速率的关系;然后利用现有设备进行实验.研究表明, 加工后的单晶锗材料表面质量提高;使用较大尺寸磨粒可有效增加去除率, 降低残余应力, 但会增加表面粗糙度;使用较大弹性模量、低硬度材料的磨粒加工会产生相对较小残余应力;同时, 由于软件限制, ABAQUS有限元软件不能很好地对液体项等因素进行仿真, 这会导致仿真结果与实验结果的偏差.
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文献信息
篇名 单晶锗表面抛光的ABAQUS多颗粒冲击仿真与实验分析
来源期刊 昆明理工大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 ABAQUS仿真 多颗粒 单晶锗 残余应力
年,卷(期) 2018,(4) 所属期刊栏目 机械、电子信息与自动控制
研究方向 页码范围 51-58
页数 8页 分类号 TH164
字数 语种 中文
DOI 10.16112/j.cnki.53-1223/n.2018.04.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨晓京 115 997 17.0 28.0
2 冷智毅 3 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
ABAQUS仿真
多颗粒
单晶锗
残余应力
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
昆明理工大学学报(自然科学版)
双月刊
1007-855/X
53-1123/T
大16开
云南省昆明市呈贡区景明南路727号
64-79
1959
chi
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25009
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