退火处理对过饱和Cu-Mo合金膜微观结构的影响

• 作者: 何孟杰 孙浩亮 李亚星 王广欣 赵德龙
• 来源期刊: 河南科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性基体 铜合金膜 退火 残余应力 颗粒
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TB43|TG146.4+11
• 字数: 3240字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15926/j.cnki.issn1672-6871.2018.02.001

摘要

采用磁控溅射方法在柔性聚酰亚胺(PI)基体上沉积了Cu-Mo合金薄膜,对样品进行了真空退火处理.利用X射线、场发射扫描电镜、能谱仪表征了退火前后合金膜及纯Cu膜的成分、物相结构、表面形貌,分析了退火处理对合金膜微观结构的影响以及退火后合金膜表面Cu颗粒的形成机理.研究结果表明:退火处理后合金膜微观结构发生了明显变化.退火后Cu-21.3% Mo合金膜表面自形成了大量多面体Cu颗粒,颗粒尺寸为几十纳米到数百纳米,并且随着退火温度逐渐升高,薄膜表面自形成颗粒数量逐渐增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙浩亮	河南科技大学材料科学与工程学院	12	74	4.0	8.0
2	王广欣	河南科技大学材料科学与工程学院	22	25	3.0	3.0
3	何孟杰	河南科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
4	李亚星	河南科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0
5	赵德龙	河南科技大学材料科学与工程学院	1	0	0.0	0.0