PCB微钻不同金刚石涂层加工性能的研究

• 作者: 何云 雷学林 高阳华
• 来源期刊: 硬质合金
• 关键词: 微钻 CVD 摩擦 磨损
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 202-211
• 页数: 10页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7292.2018.03.008

摘要

本文讨论了在微钻加工PCB板时化学气相沉积(CVD)金刚石薄膜的优化问题.首先进行了微米金刚石(MCD)薄膜、纳米金刚石(NGD)薄膜、硬质合金与PCB板的摩擦实验,通过观察磨损后的表面形貌及对磨损区域的化学元素分析,对比研究不同类型薄膜与PCB板的摩擦磨损特性;随后对MCD涂层、NCD涂层、类金刚石(DLC)薄膜涂层以及未涂层刀具进行了钻削PCB板的实验,研究不同类型薄膜微钻时的工作寿命与钻孔质量,综合比较微钻切削性能并优化薄膜类型.得到了以下结论:摩擦试验表明NCD-PCB摩擦对的摩擦系数最低(0.35),PCB板去除率最高;微钻实验的对比发现NCD涂层微钻的切削性能优异.在加工PCB板时,NCD薄膜最适应PCB板复杂的加工特性,是PCB微钻优良的硬质涂层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何云	华东理工大学机械与动力工程学院	34	109	6.0	8.0
2	雷学林	华东理工大学机械与动力工程学院	14	12	2.0	2.0
3	高阳华	华东理工大学机械与动力工程学院	5	7	1.0	2.0