数字隔离器用陶瓷外壳的隔离电压测试

• 作者: 丁荣峥 史丽英 敖国军 汤明川
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 数字隔离器 隔离电压 陶瓷小外形封装
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 中科芯检测事业部第二届检测技术研讨会论文精选
• 页码范围: 1-5,8
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3712字
• 语种: 中文

摘要

数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换,同时也要求数字隔离器防止用户使用中受到电击,保证基本人身安全.数字隔离器所用陶瓷外壳不宜采用GJB1420B-2011半导体集成电路外壳通用规范中的绝缘电阻:50％RH、500 V DC施压持续时间2 min、漏电流Iof≤50 nA来控制,而应满足安全法规.分析在设备安全、元件认证等标准的基础上,实际测试记录了陶瓷外壳的各类击穿模式,对比了外壳击穿前后绝缘电阻的变化,并用于陶瓷外壳制造及封装工艺的设计和优化,实现了1.27 mm节距CSOP16陶瓷外壳≥3500 V rms@50 Hz、1 min的电气安全标准要求,建立了陶瓷外壳隔离电压测试基本规范.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥	中国电子科技集团公司第五十八研究所	19	65	4.0	7.0
2	敖国军		5	14	3.0	3.0
3	汤明川		1	0	0.0	0.0
4	史丽英		1	0	0.0	0.0