印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展

• 作者: 范德存
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 微孔 亚等角共沉积 等角共沉积 超等角共沉积 超大规模集成线路
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TQ178.2
• 字数: 2874字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2018.11.004

摘要

本文从镀液成分、工艺条件、电极反应、铜沉积方式等方面介绍了封孔镀铜的概况,综述了封孔镀铜中使用的添加剂(抑制剂、促进剂和整平剂)的种类、作用及研究应用进展,分析了封孔镀铜添加剂的重点研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范德存		1	2	1.0	1.0