双层镍对可焊性的影响

• 作者: 沈斌
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 双层镍 可焊性
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 41-42
• 页数: 2页
• 分类号: TN784
• 字数: 1171字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2018.04.010

摘要

本文介绍了电镀过程中产生的双层镍现象及机理,分析了双层镍对产品可焊性的影响,并提出了解决的办法.在化学镀镍的过程中,为了更好的保证镀层的结合力,在化学镀镍之前都会进行预镀铜+预电镀镍+化学镀镍的工序,预电镀镍的镍层与化学镀镍的镍层之间容易产生分层现象,该现象对产品的可焊性会产生很大的影响,会导致产品焊接后镍层与基材分离.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈斌		1	0	0.0	0.0