基于RO硬件木马检测的工艺偏差校正方法

• 作者: 何家骥 刘燕江 刘阿强 赵毅强
• 来源期刊: 天津大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 信息技术 硬件木马检测 校正方法 环形振荡器 工艺偏差
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 645-650
• 页数: 6页
• 分类号: TN918
• 字数: 3923字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11784/tdxbz201705001

摘要

针对基于环形振荡器(ring oscillator,RO)的硬件木马检测方法受到工艺偏差的严重影响,导致木马检测准确度降低的问题,提出了一种新的针对RO硬件木马检测进行工艺偏差校正的方法.首先,根据硬件木马和工艺偏差对芯片供电电压变化的不同反应特性,改变测试数据中两者所占的比重,荻取大致工艺偏差影响范围,然后削弱测试数据中工艺偏差的影响,突出和显化硬件木马的影响,最后通过马氏距离以及欧式距离等判别方法识别出硬件木马.利用现场可编程门阵列(field-programmable gate array,FPGA)测试平台进行了实验验证,数据处理结果表明,在0.61％片内工艺偏差下可以有效检测出工艺偏差校正前无法识别的硬件木马,木马电路的大小等效为44个与非门.并且提出的方法可以扩展应用于包含片内工艺偏差的情况.