工艺偏差影响下硬件木马检测功率分析方法

• 作者: 杨达明 高成 黄姣英
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 硬件木马 侧信道分析 工艺偏差
• 年，卷（期）: 2018,（24）
• 所属期刊栏目: 热点与综述
• 页码范围: 1-5,45
• 页数: 6页
• 分类号: TN407
• 字数: 4941字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3778/j.issn.1002-8331.1810-0197

摘要

侧信道分析技术作为硬件木马的主要检测方法,因侧信道信号受工艺偏差影响,其应用存在局限性.针对这一问题,提出了一种考虑工艺偏差的FPGA硬件木马检测功率分析方法.以工艺偏差对阈值电压的影响为切入点,结合阈值电压与芯片电流的关系,分析了工艺偏差对芯片功率的影响.从受工艺偏差影响的工艺参数入手,利用Hspice仿真模拟CMOS功率受工艺偏差的影响.之后基于FPGA功率与CMOS功率间的关系,利用Xpower分析在工艺偏差影响下有无木马芯片的功率波动为±5％,最后根据FPGA的实际功率测量结果进行了验证.提出的方法可定量分析工艺偏差对芯片功率的影响,有助于分析侧信道检测的准确性,为侧信道检测方法提供有效的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄姣英	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	41	128	6.0	10.0
2	高成	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	42	195	8.0	13.0
3	杨达明	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	4	3	1.0	1.0