工艺偏差下基于因子分析的硬件木马检测方法

• 作者: 何家骥 刘燕江 刘阿强 赵毅强
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 硬件木马检测 侧信道分析 工艺偏差 因子分析 聚类分析
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN918
• 语种: 中文
• DOI: 10.13245/j.hust.180302

摘要

针对侧信道硬件木马检测方法受到工艺偏差噪声和测试噪声影响的问题,提出了一种基于最大似然因子分析结合聚类判别的硬件木马检测方法.首先获取待测芯片的功耗信息,利用因子分析的方法提取公共因子,并利用最大似然方法计算因子载荷矩阵,最后使用分层聚类方法对因子载荷矩阵进行分类,区分出含有硬件木马的待测电路.利用现场可编程门阵列检测平台在考虑工艺偏差影响的情况下进行了实验验证,结果表明:在母本电路等效门数约为4292个与非门的情况下,采用基于因子分析结合聚类分析的硬件木马检测方法可以在工艺偏差条件下有效检测出占母本电路面积比0.44％左右的硬件木马.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵毅强	天津大学微电子学院	85	556	13.0	18.0
2	何家骥	天津大学微电子学院	9	65	5.0	8.0