微孔填充工艺在HTCC金属化方面的研究

• 作者: 王亚君 王慧
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: HTCC金属化 印刷填孔工艺 填孔设备
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 1916字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2018.06.008

摘要

介绍了基于印刷方式下的微孔填充工艺的HTCC金属化技术,详细介绍了印刷填孔工艺在HTCC金属化的应用及国内印刷填孔设备.并将此印刷填孔工艺广泛应用于HTCC行业的陶瓷金属化,取得了很好的实际应用效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王慧	中国电子科技集团公司第四十五研究所	12	56	5.0	7.0
2	王亚君	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	5	2.0	2.0