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摘要:
针对微型机电系统(MEMS)的三维测量,显微镜或光学轮廓干涉仪等传统方法存在显微测量精度低、设备成本高等问题,且当结构含有较多断裂面时,解包裹算法效果欠佳.本文提出一种基于多图像融合的MEMS显微三维测量方法.不同于多角度显微三维测量方法,本研究首先利用单目显微镜,通过单一轴向移动获取一系列测量目标深度信息的单一角度图像,并利用去雾算法对图像进行预处理,实现了去噪和有效信息提取的目的;然后通过聚焦测度算法获取待测对象的深度信息;最后利用数据处理软件进行三维拟合.基于上述原理,本文以焦平面阵列(FPA)作为待测目标进行了测量实验.本文提出的三维测量方法和图像处理算法可获得更准确的FPA形貌,可清晰显示反射面与支腿部分及反射面上的释放孔,测得FPA的支腿长度为110.6μm,每个反射面的像元尺寸为120.8μm×70.8μm,与设计值基本吻合,解决了断裂面难以测量的问题,同时降低了微结构测量的难度和成本.单目显微镜单向移动的多图像融合测量技术对MEMS的三维形貌测量具有重要意义,去雾算法在图像融合与三维测量的图像处理也有很好的应用价值.
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图像重构
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文献信息
篇名 基于多图像融合的MEMS显微三维形貌重构
来源期刊 光学精密工程 学科 工学
关键词 微机电系统(MEMS) 三维形貌测量 显微镜 聚焦测度 去雾算法
年,卷(期) 2018,(5) 所属期刊栏目 信息科学
研究方向 页码范围 1275-1285
页数 11页 分类号 TP391.41|TH742
字数 5920字 语种 中文
DOI 10.3788/OPE.20182605.1275
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵跃进 北京理工大学光电学院精密光电测试仪器及技术北京市重点实验室 73 640 13.0 21.0
2 丁汛 北京理工大学光电学院精密光电测试仪器及技术北京市重点实验室 1 8 1.0 1.0
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微机电系统(MEMS)
三维形貌测量
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聚焦测度
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光学精密工程
月刊
1004-924X
22-1198/TH
大16开
长春市东南湖大路3888号
12-166
1959
chi
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