原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
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基于Intel 855GM芯片组的PCI-104 CPU模块设计
PC/104
PCI-104
Intel 855GM芯片组
CPU模块设计
内容分析
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文献信息
篇名 Sigma Designs发运第1亿个Z-Wavd芯片组模块
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词
年,卷(期) 2018,(z1) 所属期刊栏目 可靠性与环境适应性标准信息与行业动态
研究方向 页码范围 268
页数 1页 分类号
字数 语种 中文
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期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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9369
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