电子产品加工工艺的分析

• 作者: 李森
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 固胶焊接 混合生产 无铅生产
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 49-50
• 页数: 2页
• 分类号: TN05
• 字数: 2803字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4706.2018.04.018

摘要

随着科学技术的发展,电子智能产品在人们生产生活中已经不可或缺,但是电子智能产品的加工组装少有人关注.基于此,本文对电子产品的加工工艺进行了深入分析.首先简单介绍了现阶段电子产品加工工艺的发展现状,继而针对不同的电子产品加工工艺中存在的问题进行了分析,并且提出相应的解决措施,还展望了加工工艺未来地发展方向,以期为相关生产人员提供参考.