GaN基白光LED可靠性研究与失效分析

• 作者: 宋嘉良 康丽娟 廖少雄 彭星 文尚胜 方方 符民 胡捷频 马丙戌
• 来源期刊: 发光学报
• 学科: 工学
• 关键词: LED 可靠性分析 电极 芯片 封装
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 器件制备及器件物理
• 页码范围: 1705-1713
• 页数: 9页
• 分类号: TN312.8|TN304.2
• 字数: 5239字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/fgxb20183912.1705

摘要

针对LED样品检测中的样品短路失效、LED光源黑化、光通量下降和芯片表面通孔异常现象,采用金相切片、机械微操、静电测试等方式结合扫描电镜和能谱仪(EDS)等表征手段对失效机制进行了分析,揭示了LED失效原因.包括镀层银离子与杂质硫离子导致光源黑化;芯片抗静电电压低,部分样品发生静电击穿;失效芯片通孔下面的Ni-Sn共晶层存在大量空洞,使得复杂结构的芯片通孔应力不均,样品工作时芯片表面开裂破碎,从而导致PN结短路失效;封装胶中残存的杂质离子腐蚀芯片负电极导致电极脱落而出现漏电、光衰和死灯等现象.