SiC粒径比及体积比对SiCp/Al-5Si-2.5Mg复合材料组织及性能影响

• 作者: 吴玉程 洪雨 王武杰
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 粒径比 体积比 SiCp/Al-5Si-2.5Mg复合材料 热导率 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 7-14
• 页数: 8页
• 分类号: TB333.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2018-0121

摘要

采用放电等离子烧结技术制备60 vol％ SiCp/Al-5Si-2.5Mg复合材料,研究SiC粒径比及粗/细体积比对复合材料微观组织、热导率和抗弯强度的影响.结果表明:随着细SiC粒径减小,其抗弯强度增加、热导率降低;同时,随着细SiC体积分数增加,其抗弯强度增加、热导率先升高后下降;当复合材料中SiC粒径比为76/16、体积比为3:1时,热导率、平均热膨胀系数(100～400℃)、抗弯强度分别为214 W/(m·K)、9.8×10-6 K-1和309 MPa,其断裂方式以SiC解理断裂和基体的韧性断裂为主.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴玉程	合肥工业大学工业与装备技术研究院	356	3745	28.0	45.0
17	王武杰	合肥工业大学工业与装备技术研究院	5	6	2.0	2.0
18	洪雨	合肥工业大学材料科学与工程学院	9	48	4.0	6.0