工件自旋转平面磨削单晶功能材料的研究进展

• 作者: 周立波 王建彬
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 工件自旋转平面磨削 单晶材料 切削轨迹 磨削机理
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 页码范围: 1388-1395
• 页数: 8页
• 分类号: TH16
• 字数: 3393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-985X.2018.07.017

摘要

单晶Si,SiC,α-Al2 O3,LiTaO3等是制作半导体晶圆的常用功能材料,晶圆的精密加工多采用工件自旋转平面磨削(RISG).RISG不同于传统的往复平面磨削,相互接触的砂轮和晶圆绕各自轴线旋转,依靠砂轮的轴向进给磨削.本文介绍了RISG加工的原理及磨粒运动的数学模型,分析了磨纹密度、倾斜角、系统刚度等因素对RISG加工晶圆的平面度和表面粗糙度的影响,并通过分析磨削力探索RISG的材料去除机理,展望了晶圆加工的研究方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建彬	安徽工程大学机械与汽车工程学院	43	138	5.0	10.0