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手机芯片巨头的智能汽车新生意
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摘要：
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手机芯片国产化现状与趋势分析
芯片
国产化
大规模集成电路
芯片设计
芯片制造
存储芯片
LTE时代手机芯片厂商竞争分析与趋势展望
LTE
手机芯片
市场竞争格局
主芯片
基带芯片
射频前端芯片
基于多核手机芯片的TD-SCDMA非信令模式下行同步方案
TD-SCDMA
多核手机芯片
非信令模式
下行同步
集成式计算机芯片水冷系统的研究
计算机芯片
水冷
压电泵
散热器
内容分析
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期刊影响力
中国中小企业
主办单位：
中国中小企业国际合作协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1005-8400
CN：
11-3465/F
开本：
大16开
出版地：
北京市东城区新中西街2号新中大夏5042室
邮发代号：
18-263
创刊时间：
1994
语种：
chi
出版文献量（篇）
7133
总下载数（次）
4
总被引数（次）
4880
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