低温烧结纳米铜焊膏的制备及其连接性能分析

• 作者: 李明雨 杨婉春 王帅 祝温泊 魏军
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜纳米颗粒 烧结 抗剪强度 电阻率
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 72-76
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 2679字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.2018390152

摘要

甲酸处理铜纳米颗粒的方法制备可低温烧结的纳米铜焊膏可用于低温连接大功率器件.首先利用改良后的多元醇法制备平均粒径为30 nm的铜纳米颗粒,然后利用甲酸浸泡去除铜纳米颗粒表面的氧化物,之后将铜纳米颗粒与乙二醇混合后制备固含量为70％的焊膏,并在160～320℃的烧结温度、10 MPa压力、保温5 min的条件下烧结连接DBC陶瓷基板和金属化的SiC芯片.结果表明,通过扫描电镜和透射电镜观察连接接头形貌,烧结接头内部烧结组织粗大,烧结铜层和铜焊盘的界面通过冶金结合紧密连接,形成了拥有高抗剪强度、高导电性的连接接头.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李明雨	哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院	31	285	8.0	16.0
2	王帅		4	3	1.0	1.0
3	魏军	哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院	2	3	1.0	1.0
4	杨婉春	哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0
5	祝温泊	哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0