1.06μm连续激光损伤CCD的进程及损伤对成像能力的影响

• 作者: 叶庆 张磊 聂劲松 豆贤安 韩敏
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 光学器件 激光损伤 连续激光 电荷耦合器件探测器 损伤评估
• 年，卷（期）: 2018,（9）
• 所属期刊栏目: 激光物理
• 页码范围: 186-194
• 页数: 9页
• 分类号: TN249
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/CJL201845.0901004

摘要

研究了1.06 μm连续激光辐照损伤CCD探测器的进程及不同损伤阶段CCD探测器成像能力的削弱程度.通过电子显微镜(SEM)扫描分析损伤机理,结合损伤状态下的CCD图像,解释了各损伤阶段成像质量变化的原因.结果表明:在点损伤阶段,微透镜熔融汽化,失去聚焦光束的能力,使得进光量减少,图像灰度降低,同时汽化的微透镜冷却后附着在封装玻璃表面,这是成像质量下降的主要原因;在线损伤阶段,激光对探测器多层结构有更深层次的损伤,使得部分像元失去成像能力,加上激光对封装玻璃的损伤,使得CCD探测器的成像能力逐渐降低.以已有的评估方法为基础,通过清晰度评定和形态学检测相结合的方式,建立了损伤评估模型,对不同损伤阶段的成像能力和成像质量进行评估,获得了损伤时间、损伤形貌、损伤阶段和探测器成像能力的对应关系.