厚铜板树脂填胶滚平技术简介

• 作者: 刘新年 张霞 曾向伟 焦阳 王俊
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜板 层偏
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 页码范围: 106-107
• 页数: 2页
• 分类号: TN949.7

摘要

随着电子产品集成密度的增加,大功率器件被越来越厂泛的应用,进而要求印制电路板也要承担部分的散热功能。厚铜板能够实现优异散热功能,被广泛应用于电源模块和汽车电子产品中。由于厚铜板的铜厚较厚,制作过程中容易出现板厚均匀性差、填胶不充分等问题,本文以提升厚铜板填胶质量为目标,介绍了一种厚铜板树脂填胶滚平技术,供业内人士参考。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张霞		9	4	1.0	2.0
2	王俊		20	5	2.0	2.0
3	刘新年		5	1	1.0	1.0
4	焦阳		2	0	0.0	0.0
5	曾向伟		4	0	0.0	0.0