FPC发展机遇与挑战

• 作者: 柴志强
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: FPC 新工艺技术 智能手机 超细线路 芯片封装 光电传输 薄膜材料 透明导电
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 4-4
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

近年来,随着市场的驱动,FPC的发展迅速,衍生出了更多的新工艺技术和市场。在新工艺上,超细线路COF、薄型多层盲埋孔等成为FPC最热门的技术,智能手机、穿戴产品成为FPC最大的享用者。新材料上,用于CCM、智能手机、穿戴产品、汽车等芯片封装和传感器等的封装载板;用于5G、光电传输等的低损耗材料LCP等;用于CCM、智能手机、穿戴产品、汽车等的软硬结合板;用于汽车、太阳能、风电等的耐高压板;用于显示、传感器、充电电池等的透明导电薄膜材料ITO。新生产方式上,则主要采用卷式、大拼版等方式。

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1	柴志强		1	0	0.0	0.0