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摘要:
从高速芯体组装机的性能要求着手,在确定机械结构方案的基础上,开始对电气控制系统的硬件进行分析,分别对伺服系统、PLC系统、安全系统、远程IO模块及通讯系统进行分析,进而逐步确定选型的方案.
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控制系统
自动封装机
PLC
瓦楞纸箱
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 芯体组装机的控制系统设计
来源期刊 中国科技投资 学科
关键词 CPU性能 多CPU 安全系统
年,卷(期) 2018,(2) 所属期刊栏目 机械与工艺
研究方向 页码范围 252
页数 1页 分类号
字数 1798字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-5811.2018.02.236
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研究主题发展历程
节点文献
CPU性能
多CPU
安全系统
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国科技投资
旬刊
1673-5811
11-5441/N
大16开
北京市
82-979
2002
chi
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55421
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