基于碰撞动力学的绝缘子粗糙表面污秽颗粒积聚模型及验证

• 作者: 刘小欢 张东东 张志劲 胡建林 蒋兴良
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 绝缘子 积污 碰撞动力学 风洞试验
• 年，卷（期）: 2018,（16）
• 所属期刊栏目: 高电压技术
• 页码范围: 3889-3896
• 页数: 8页
• 分类号: TM85
• 字数: 5087字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.170835

摘要

自然环境下绝缘子表面污秽分布复杂多样,这与绝缘子表面的污秽颗粒沉积情况直接相关.绝缘子表面积污是污层不断积累的过程,主要依靠颗粒与污层之间的相互作用.目前有关研究大都以污秽颗粒与绝缘子光滑清洁表面的碰撞粘附作为积污的判定,这与实际情况存在差异.以绝缘子表面非洁净的粗糙表面为研究对象,基于碰撞动力学,分析颗粒之间的聚团和分离过程,建立污秽颗粒积聚模型.进而通过该模型对绝缘子表面积污过程进行仿真计算,得到绝缘子表面积污特性.最后通过风洞积污试验对仿真结果进行验证.研究结果表明,所提污秽颗粒积聚模型较好地再现了绝缘子表面积污情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋兴良	重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室	218	5355	38.0	64.0
2	张志劲	重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室	104	2551	29.0	47.0
3	胡建林	重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室	105	1743	26.0	37.0
4	张东东	重庆大学输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室	15	164	6.0	12.0
8	刘小欢		2	0	0.0	0.0