高度集成化电子产品中PCB的制造工艺探究

• 作者: 叶鹏程 王唯康
• 来源期刊: 科学技术创新
• 学科: 工学
• 关键词: 高度集成化电子产品 PCB制造工艺 增层法 热固油墨积层技术
• 年，卷（期）: 2018,（30）
• 所属期刊栏目: 创新创业论坛
• 页码范围: 173-174
• 页数: 2页
• 分类号: TH41
• 字数: 3313字
• 语种: 中文

摘要

电子信息产业是我国社会经济领域的支柱性产业.PCB制造工艺的新工艺与新方法在高度集成化电子产品生产领域的应用,可以在降低高度集成化电子产品核心产品品极需要的基础上,降低电子产品的生产成本,以便促进高度集成化电子产品的市场竞争力的提升.主要对高度集成化电子产品PCB制造工艺的内容、制造工艺的分类、制造工艺的主要流程与这一领域的一些新工艺与新方法进行了探究.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王唯康		1	2	1.0	1.0
2	叶鹏程		1	2	1.0	1.0