现代电子装联工艺技术浅析

• 作者: 李宝山
• 来源期刊: 建筑工程技术与设计
• 关键词: 现代电子 电子装联 技术 发展趋势
• 年，卷（期）: 2018,（23）
• 所属期刊栏目: 科技创新
• 页码范围: 4879
• 页数: 1页
• 字数: 2786字
• 语种: 中文

摘要

电子装联技术可以反映出一个国家的科技发展水平，而现在世界正处于电子信息迅速发展的阶段，电子装联技术更是该产业的核心技术之一。但随着人们对电子设施的要求越来越高，电子装联工艺在某些方面的技术难以满足需求。故本文将从电子装联工艺的现状以及研究发展趋势等方面进行阐述，并进行探讨。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宝山	中国电子科技集团公司第三十八研究所	2	0	0.0	0.0