基于正交试验的薄板凸焊焊接参数优化

• 作者: 资斌
• 来源期刊: 好家长
• 学科: 工学
• 关键词: 正交试验 极差分析 焊点强度 参数优化 薄板凸焊
• 年，卷（期）: hjc_2018,（75）
• 页码范围: 215-216
• 页数: 2页
• 分类号: TG453.9

摘要

为获得较好的焊接质量,选取焊点高度、焊接时间、电极压力、焊接电流四个主要因素,并对此四因素运用正交试验法作优化研究。四个因素,每因素取三个水平根据正交表L9(34)进行试验,并用极差分析法分析试验结果,确定各因素对优化目标的影响规律,得出焊点强度最大的最优水平组合。试验表明,基于正交试验对焊接参数优化的方法可行,可为调整薄板焊接参数提供指导,具有工程应用价值。

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1	资斌		1	0	0.0	0.0