温度场作用下有初始间隙的补强圈接触特性和应力分析

• 作者: 左安达
• 来源期刊: 压力容器
• 学科: 工学
• 关键词: 接触特性 有限元法 温度场 接触压力 初始间隙
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 设计计算
• 页码范围: 50-58
• 页数: 9页
• 分类号: TH49|O241.82
• 字数: 5108字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4837.2019.03.008

摘要

补强圈和壳体在载荷作用下会产生一定的相对位移和转动进而产生接触压力,接触压力会对补强结构应力分布产生显著的影响.基于有限元法,采用非线性接触分析对补强圈与壳体之间的接触特性和应力变化进行分析并得出了结论:接触压力是真实存在的、且随内压的增加而逐渐增大,内压单独作用下最大总应力出现在接管根部;温度场耦合作用且温差达到一定值时,接触压力显著增大,最大总应力位置变化至外焊缝位置中间段;初始间隙的存在会影响接触压力的大小,但对总应力值几乎无影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左安达		11	19	3.0	4.0