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摘要:
印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计者因缺少PCB制造经验而难以系统、全面和创造性地考虑高速电路的信号完整性问题,本文运用信号完整性相关理论知识全面分析和解决高速PCB设计过程中遇到的问题.以高速PCB的设计和制造为例,利用信号完整性分析方法将地层铜桥、差分线和导通孔设计与高速电路的特征和实际制造工艺相结合,创造性地把外层差分微带线通过盲孔转移到内层带状线,找到优化设计的解决方案.实例显示,把信号完整性分析与高速PCB可制造性相结合,能够有效地解决高速PCB的信号失真问题,一定程度上优化了高速电路的设计及缩短了产品的开发周期.
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文献信息
篇名 基于信号完整性的高速PCB优化设计与研究
来源期刊 广东工业大学学报 学科
关键词 高速PCB 信号完整性 阻抗控制 带状线
年,卷(期) 2019,(6) 所属期刊栏目 综合研究
研究方向 页码范围 74-79
页数 6页 分类号
字数 3571字 语种 中文
DOI 10.12052/gdutxb.190095
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈世荣 广东工业大学轻工化工学院 51 178 7.0 9.0
2 袁为群 2 1 1.0 1.0
3 宋建远 3 1 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
高速PCB
信号完整性
阻抗控制
带状线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
广东工业大学学报
双月刊
1007-7162
44-1428/T
16开
广东省广州市东风东路729号
1974
chi
出版文献量(篇)
2262
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2
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11966
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