热处理对背照式CMOS传感器信噪比影响的实验研究

• 作者: 乔凯 刘晖 焦岗成 王生凯 程宏昌 苗壮 靳川
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: EBCMOS 背照式CMOS图像传感器 热处理温度 信噪比
• 年，卷（期）: 2019,（6）
• 所属期刊栏目: 微光技术
• 页码范围: 585-590
• 页数: 6页
• 分类号: TN215
• 字数: 4853字
• 语种: 中文

摘要

基于真空光电阴极和背照式CMOS图像传感器研制了电子轰击CMOS(EBCMOS)混合型光电探测器.为了对BSI-CMOS图像传感器在EBCMOS混合型光电探测器领域的应用提供可靠性指导,对BSI-CMOS图像传感器进行了100℃～325℃的变温热处理实验,着重分析了热处理后的BSI-CMOS图像传感器的光响应输出信号值、固定模式噪声(fixed pattern noise,FPN)、随机噪声及信噪比(signal-to-noise ration,SNR)随热处理温度的变化规律.实验结果表明:随着热处理温度的升高,样品器件的光响应输出信号值基本保持不变,当温度升高至325℃时,样品器件的固定模式噪声由32 e-升高至246 e-,随机噪声由51 e-升高至70 e-,信噪比由17.76 dB降低至4.81 dB,其中信噪比的降低主要归因于固定模式噪声的增大,热处理温度达到325℃会导致BSI-CMOS图像传感器信噪比明显降低.