传感器用有机硅密封胶的制备

• 作者: 宫祥怡 张燕 秦瑞瑞 胡生祥 赤建玉
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 传感器 加成型 有机硅 密封胶 增粘剂
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·开发
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TQ433.4+38
• 字数: 3515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11941/j.issn.1009-4369.2019.01.008

摘要

以甲基乙烯基硅树脂为基料, 含氢硅油为交联剂, 活性碳酸钙为填料、并加入自制增粘剂、催化剂、抑制剂, 制备了单组分加成型有机硅密封胶.研究了n (Si—H) ∶n (Si—Vi) 、甲基乙烯基硅树脂用量、填料种类和用量、增粘剂用量对有机硅密封胶性能的影响.较佳的制备条件为n (Si—H) ∶n (Si—Vi) =1.5, 乙烯基硅树脂用量为25％, 填料选用活性重质碳酸钙、用量为20％, 自制增粘剂用量为1.5％, 此条件下制得的有机硅密封胶性能较优, 黏度为50 000 m Pa·s, 拉伸强度为4.08 MPa, 拉断伸长率为170％, 剪切强度为4.70 MPa, 与基材粘接性能良好, 可应用于传感器的密封.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡生祥		12	34	2.0	5.0
2	张燕		5	4	1.0	1.0
3	赤建玉		4	4	1.0	1.0
4	秦瑞瑞		6	28	2.0	5.0
5	宫祥怡		5	18	1.0	4.0