2018年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——铜板及其原材料篇

• 作者: CCLA GPCA SPCA
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 基板材料 覆铜板 投产 PCB 原材料 大盘 经营效益 制造业
• 年，卷（期）: 2019,（1）
• 页码范围: 37-45
• 页数: 9页
• 分类号: TN41

摘要

在江西、河南、广东、江苏、安徽、湖南、湖北、云南、甘肃、内蒙争约有十几个投资新建企业、扩建的电子铜箔项目,都如同“井喷”式出现。总述2018年的时间脚步,似乎过得比前几年更快些——乘着市场扩大、经营效益提升、大好形势的东风,在本年间我国国内覆铜板及其基板材料制造业的投建扩产、新厂新线投产的步伐,比前几年都快都大。