硼硅玻璃与可伐合金的封接机理与工艺探索

• 作者: 吴远进 李文明 王思醇 陈奎 饶永
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 硼硅玻璃 烧结 可伐合金 封接 机理 热处理
• 年，卷（期）: 2019,（24）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 1329-1336
• 页数: 8页
• 分类号: TN605
• 字数: 6652字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.24.004

摘要

根据玻璃烧结原理和固溶体扩散原理,通过对硼硅玻璃烧结和4J29可伐合金氧化膜的分析,阐述了硼硅玻璃与可伐合金封接的机理.为解决普通封接所存在的玻璃电性能不高,以及封接界面密封性差、结合强度低等问题,建立了"回火→保温1→急冷→保温2→降温"的封接后处理工艺,以促进二次结晶.试验表明,该工艺有效提高了封接质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王思醇		4	1	1.0	1.0
2	陈奎		2	0	0.0	0.0
3	李文明		2	0	0.0	0.0
4	吴远进		2	0	0.0	0.0
5	饶永		1	0	0.0	0.0