AlN陶瓷与可伐合金的活性封接

• 作者: 张小勇 张玲艳 曲选辉 秦明礼 陆艳杰
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ti-Ag活性焊料 活性封接 显微结构 封接强度
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑
• 页码范围: 4-7
• 页数: 4页
• 分类号: TB743
• 字数: 2840字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2009.04.002

摘要

采用Ag-Ti3活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷与可伐合金进行了活性封接.采用SEM-EDX,XRD,EBSD方法分析了焊接层的显微组织结构和相组成.测定了焊接力学性能,并对断裂表面进行了组织结构和相分析.在1240 K真空条件下焊接性能良好,抗弯强度σb=205.89 MPa,剪切强度στ=176.10 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学粉末冶金研究所	389	3554	28.0	36.0
2	秦明礼	北京科技大学粉末冶金研究所	80	495	12.0	15.0
3	张小勇		25	210	9.0	13.0
4	陆艳杰		21	173	8.0	12.0
5	张玲艳	北京科技大学粉末冶金研究所	4	20	3.0	4.0