AlN与Mo-Ni-Cu活性封接的微观结构和性能分析

• 作者: 张小勇 张玲艳 曲选辉 秦明礼 陆艳杰
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti-Ag-Cu活性焊料 活性封接 微观分析 封接性能
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 636-640
• 页数: 5页
• 分类号: TB756
• 字数: 3714字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1077.2009.00636

摘要

AlN陶瓷是一种性能优良的电子封装材料,但不容易与金属直接连接在一起.实验采用98(Ag28Cu)2Ti活性焊料, 在真空条件下实现了AlN陶瓷与Mo-Ni-Cu合金的活性封接.利用EBSD、EDS、XRD方法研究了焊接区域以及剪切试样断裂表面的微观结构和相组成,测定了焊区的力学性能和气密性.研究结果显示:在AlN陶瓷界面上有TiN生成,说明陶瓷与焊料之间是一种化学键合,而在Mo-Ni-Cu合金的界面上有少量的Ni-Ti金属间化合物存在.剪切后试样的断裂面上有TiN和AlN,说明断裂发生在靠近陶瓷的焊层区域.焊接试样性能优良:气密性达到1.0×10-11Pa·m3/s,平均抗弯强度σb=78.55MPa,剪切强度στ=189.58MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学粉末冶金研究所	389	3554	28.0	36.0
2	秦明礼	北京科技大学粉末冶金研究所	80	495	12.0	15.0
3	张小勇		25	210	9.0	13.0
4	陆艳杰		21	173	8.0	12.0
5	张玲艳	北京科技大学粉末冶金研究所	4	20	3.0	4.0