AlN陶瓷与无氧铜的活性封接

• 作者: 刘鑫 张小勇 方针正 楚建新 陆艳杰
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu-Ti 活性钎焊 微观分析
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑
• 页码范围: 56-58
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 2076字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2007.04.016

摘要

采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊.通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q＜10×10-8 Pa·L/s;钎料与陶瓷界面存在一定厚度的化学反应区,反应产物主要是TiN.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张小勇		25	210	9.0	13.0
2	楚建新		18	209	9.0	14.0
3	陆艳杰		21	173	8.0	12.0
4	刘鑫		5	52	4.0	5.0
5	方针正		6	97	5.0	6.0