Ag70-Cu28-Ti2活性封接AlN陶瓷

• 作者: 张小勇 曲选辉 李子曦 秦明礼
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Cu-Ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳技术进步专辑
• 页码范围: 59-62
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 2248字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2007.04.017

摘要

研究了在真空条件下AlN陶瓷真空活性封接的情况,使用的活性焊料是Ag70-Cu28-Ti2熔炼焊片.通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/AlN接头达到了气密性要求(漏气速率小于1×10-10 Pa·m3/s),平均强度值分别为1.49 kN/cm2(抗弯)和2.00 kN/cm2(抗剪切).通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	秦明礼	北京科技大学材料科学与工程学院	80	495	12.0	15.0
3	张小勇		25	210	9.0	13.0
4	李子曦	北京科技大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0