Ag-Ti4活性钎料钎焊AlN与W-Cu合金研究

• 作者: 张小勇 曲选辉 李慧 秦明礼 钟小婧 陆艳杰
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ag-Ti活性钎料 活性钎焊 显微结构 封接强度
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TB743
• 字数: 2808字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2009.04.009

摘要

研究了在真空条件下采用Ag-Ti4活性钎料对AlN陶瓷与W-Cu合金的活性钎焊.试验获得了性能良好的AlN陶瓷与W-Cu合金的焊接组件,力学性能测试发现,剪切强度可达114.9 MPa,试样断裂发生在AlN陶瓷一侧.通过SEM,EDX方法分析了焊接层的显微结构和元素分布,分析了连接强度较高的原因.通过XRD分析方法测定了焊接的冶金结合及新相的生成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院	389	3554	28.0	36.0
2	秦明礼	北京科技大学材料科学与工程学院	80	495	12.0	15.0
3	张小勇		25	210	9.0	13.0
4	陆艳杰		21	173	8.0	12.0
5	钟小婧	北京科技大学材料科学与工程学院	3	25	2.0	3.0
6	李慧	北京科技大学材料科学与工程学院	11	71	5.0	8.0