Ag-Cu-Ti活性法封接AlN陶瓷与Mo-Cu合金

• 作者: 张小勇 楚建新 秦明礼 陆艳杰
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: AlN陶瓷 活性封接 Ag-Cu-Ti焊料 微观结构
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TB756
• 字数: 2408字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2009.04.005

摘要

s.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦明礼		80	495	12.0	15.0
2	张小勇		25	210	9.0	13.0
3	楚建新		18	209	9.0	14.0
4	陆艳杰		21	173	8.0	12.0