Ti/Ag/Cu活性焊料的封接特性

• 作者: 彭康 曾敏 解永蓉 邹桂娟 金大志 黄晓军
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ti/Ag/Cu活性焊料 陶瓷/金属 封接
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用管壳的技术进步专辑
• 页码范围: 59-61
• 页数: 3页
• 分类号: TG425
• 字数: 1234字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2006.04.018

摘要

Ti/Ag/Cu活性焊料法广泛应用于陶瓷与金属的焊接中,但该焊料在陶瓷表面的浸润性较差,在金属表面易发生偏析的现象.本文对该焊料的流散特性进行了讨论,对陶瓷与金属的封接界面进行了分析,对封接机理进行了讨论,结果表明在封接界面生成Ti的氧化物主要是TiO2.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾敏	中国工程物理研究院电子工程研究所	12	80	4.0	8.0
2	金大志	中国工程物理研究院电子工程研究所	43	130	6.0	8.0
4	邹桂娟	中国工程物理研究院电子工程研究所	8	21	3.0	4.0
7	解永蓉	中国工程物理研究院电子工程研究所	8	16	2.0	3.0
8	黄晓军	中国工程物理研究院电子工程研究所	6	6	2.0	2.0
9	彭康	中国工程物理研究院电子工程研究所	2	6	1.0	2.0