陶瓷与金属的活性封接

• 作者: 鲁燕萍
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ti-Ag-Cu活性合金焊料 流散性 溅射镀膜
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷和陶瓷-金属封接应用技术专辑
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 2233字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2003.04.018

摘要

对陶瓷与金属Ti-Ag-Cu活性法出现的Ti-Ag-Cu活性合金焊料在不同金属表面的流散性进行了分析,解释了用Ti-Ag-Cu活性合金焊料焊接陶瓷和金属时不能达到真空气密的原因;同时,在实验基础上对溅射镀膜金属化焊接工艺进行了分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲁燕萍		29	217	9.0	14.0