影响高温高压法制备铜基金刚石复合材料因素研究

• 作者: 侯志强 李颖 章恒 董基云
• 来源期刊: 超硬材料工程
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基—金刚石复合材料 高温高压法 热导率
• 年，卷（期）: 2019,（5）
• 所属期刊栏目: 研究和应用
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TQ164
• 字数: 2697字
• 语种: 中文

摘要

电子元器件的集成密度越高,发热量也就越大,对封装散热材料的要求也就越高.目前,国内外竞相研发各种新型的封装材料,新型微电子封装材料要求有良好的散热性能.为了研制出散热性更好的材料,文章对高温高压法制备的铜基金刚石复合材料的热性质进行了研究.研究结果表明,采用高温高压制备铜基金刚石复合材料,会使样品的致密度更高,结合更加紧密,导热性能明显优于用纯铜粉末烧结的样品.在高压下烧结温度由800℃增加到1000℃时,热导率有下降的趋势;使用的金刚石表面镀铜镀铬处理后样品的热导率会进一步提高;金刚石与铜粉体积比增加则热导率也会提高.本实验中,当烧结温度800℃、金刚石与铜粉体积比为4∶6、金刚石表面镀铬镀铜、粒度为140/170的工艺条件下,样品的热导率最高.通过金相显微镜观察到,高温高压法制备的铜基—金刚石复合材料与热压烧结工艺相比,界面结合更紧密、致密度更高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李颖	河南工业大学材料科学与工程学院	37	200	8.0	12.0
2	侯志强	河南工业大学材料科学与工程学院	5	9	1.0	3.0
3	章恒	河南工业大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0
4	董基云	河南工业大学材料科学与工程学院	1	1	1.0	1.0