无线射频识别技术在CMP设备中的应用

• 作者: 刘志伟 张金环 胡孝伟
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 无线射频识别 化学机械抛光 数据读写 射频标签
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 字数: 2347字
• 语种: 中文

摘要

介绍了无线射频识别技术的主要原理及其特点,通过对化学机械抛光(CMP)设备中片盒(Cassette)识别模块的分析,将无线射频识别技术(RFID)应用到化学机械抛光设备中,对Cassette上射频标签进行数据读写操作.射频标签中含有晶圆加工工艺信息,可用于成品质量追踪、回馈,便于晶圆管理,并为工厂自动化管理晶圆调度系统提供数据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	9	21	2.0	4.0
2	张金环	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	10	2.0	3.0
3	胡孝伟	中国电子科技集团公司第四十五研究所	6	3	1.0	1.0