联发科手机芯片出货将突破一亿套

• 来源期刊: 数字家庭
• 学科: 工学
• 关键词: 手机芯片 出货量 高通 消息 5G
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 页码范围: 91-91
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

据Digitimes消息,高通最新一季手机芯片出货目标为1.5亿-1.7亿套,但联发科第二季度手机芯片出货量将有望破1亿套大关,双方出货差距逐步缩小。并且消息称高通降低下一季手机芯片出货预期,这和中国手机市场持续低迷摆脱不了关系,高通近期手机芯片出货量会下滑。联发科Helio P90芯片开始量产而且出货状况相对平稳,使联发科与高通未来一季手机芯片出货量差距进一步缩小。报道称在5G手机真正爆发前,两家手机芯片大厂出货量将难以大幅提升。