高纯高均匀锡靶材的制备工艺研究

• 作者: 李同舟
• 来源期刊: 四川有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 靶材 薄膜 纯度高 致密性
• 年，卷（期）: 2019,（3）
• 所属期刊栏目: 有色冶金
• 页码范围: 59-61
• 页数: 3页
• 分类号: TM921.51
• 字数: 2102字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-4079.2019.03.017

摘要

溅射靶材应用于微电子行业的物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)工艺,是制备面板、半导体芯片、光学器件、磁记录介质等特殊功能薄膜的关键材料.特别是高纯度溅射靶材不但能降低微电子行业的生产成本,还能大大提高我国微电子产品的国际竞争力[1].本文针对金属锡靶材纯度、致密性、内部组织结构等技术问题,研究锡靶材的制备工艺.采用真空铸造法制备高纯锡靶材铸锭,后续进行压力加工和热处理工艺改变靶材的内部组织结构,最终获得纯度高、致密性好、晶粒均匀等轴、一致性高的高纯锡靶材.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李同舟		2	1	1.0	1.0