台积电6nm工艺将推出:与5nm组成苹果A14双保险

• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 工学
• 关键词: EUV 台积电 A14
• 年，卷（期）: bdtxx,（2）
• 页码范围: 12-13
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.7

摘要

台积电近日宣布,新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进,同样拥有极紫外光刻(EUV)工艺,可以快速过渡并快速投产。EUV是一种用于芯片生产的技术,目前正处于7nm+工艺的试验阶段。6nm工艺预计将在2020年第一季度进入风险生产阶段,这为其应用于未来的A系列芯片提供了机会。