电化学沉积金锡合金及其性能研究

• 作者: 丁明建 冯毅龙 庄严 杨俊锋 梁嘉伟
• 来源期刊: 广州化学
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡合金 电化学 电流密度
• 年，卷（期）: 2019,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 59-63
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2282字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16560/j.cnki.gzhx.20190207

摘要

以柠檬酸金钾和氯化亚锡为主要原材料,配制Au+及Sn2+浓度分别为8 g/L和10 g/L的溶液,在不同电流密度下通过电化学沉积获得金锡合金镀层.通过X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、微区元素成分分析(EDS)及差示扫描量热分析(DSC)等手段对镀层的物相、微观形貌、金含量及熔融性能进行了系统研究.结果表明,电流密度0.030～0.045 mA/mm2为最佳电流密度范围,可获得熔融温度约280℃、焊接性能良好的金锡合金镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁明建		9	3	1.0	1.0
2	冯毅龙		8	3	1.0	1.0
3	杨俊锋		7	3	1.0	1.0
4	庄严		6	2	1.0	1.0
5	梁嘉伟		1	0	0.0	0.0