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摘要:
收购Norstel,扩充卡塔尼亚工厂生产线,改造新加坡工厂,一系列动作皆是为了SiC。ST Microelectronics(意法半导体)正在进行功率半导体攻势。目前,在功率半导体市场,意法半导体虽位居英飞凌之后,但它希望通过公开发布旗下的下一代功率半导体——SiC的信息,来捕获来自电动汽车的需求,争夺榜首。
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器件工艺
半导体材料
意法半导体(ST)发布业界首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片
系统级芯片
Irdeto
意法半导体
电视
认证
半导体供应商
电子应用
安全应用
意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
智能传感器
MEMS
技术
通孔
芯片
尺寸
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 意法半导体发起SiC攻势挑战英飞凌
来源期刊 半导体信息 学科 经济
关键词 意法半导体 SIC
年,卷(期) bdtxx_2019,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 7-8
页数 2页 分类号 F416.63
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研究主题发展历程
节点文献
意法半导体
SIC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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