晶片厚度测试仪的测量能力指数探讨

• 作者: 张颖武 杨洪星 杨静 韩焕鹏
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶片 测量能力指数 扩展不确定度
• 年，卷（期）: 2019,（4）
• 所属期刊栏目: 测试与测量
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TH89
• 字数: 2767字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2019.04.011

摘要

以电容法厚度测试仪器为例,分析了厚度标准样片、重复性、环境温度变化以及厚度公差对测量能力指数的影响.结果 表明,尽可能地降低测试环境的温度变化、选用高质量的厚度标准样片能够使得厚度测试仪器具有较高的测量能力指数;最后对准确表征厚度测试仪器的测试能力指数给出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩焕鹏	中国电子科技集团公司第四十六研究所	28	43	4.0	5.0
2	杨静	中国电子科技集团公司第四十六研究所	28	39	4.0	5.0
3	杨洪星	中国电子科技集团公司第四十六研究所	50	145	6.0	8.0
4	张颖武	中国电子科技集团公司第四十六研究所	14	16	2.0	3.0